QYResearch株式会社（東京都中央区）は、「ボンディングマシン―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」に関する最新レポートを発行しました。
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ボンディングマシン世界市場は2031年に3748百万米ドルに成長見込み
ボンディングマシンの世界市場規模は2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）4.9%で拡大し、2031年には3748百万米ドル規模に達する見込みです。市場は2024年に2572百万米ドルと推定され、2025年には2821百万米ドルに達すると予測されています。
ボンディングマシンの定義と技術的特性
ボンディングマシン（Bonding Machine）とは、半導体製造工程の中でチップと基板、またはワイヤとパッドを精密に接合する装置であり、電子デバイスの電気的・機械的信頼性を確保するための中核的装備である。代表的な方式には、ワイヤボンダ、フリップチップボンダ、ダイボンダ、熱圧着式（Thermo-compression）ボンダなどが存在し、接合方式や対象デバイスの仕様に応じて多様な装置構成が採用される。
高密度化・小型化が進む半導体パッケージにおいて、ボンディングマシンはマイクロスケールでの位置決め精度、接合強度、熱制御性能が要求される。特にAIプロセッサ、5G通信デバイス、車載パワー半導体などでは、ナノレベルのアライメント精度と高速処理能力を兼ね備えることが必須となっている。ボンディングマシンは半導体後工程設備の中でも最も技術集約度が高く、装置メーカーの技術力と量産対応力が市場競争を左右する。
市場構造と成長要因
ボンディングマシン市場は、半導体パッケージング技術の進化とともに拡大しており、世界的な需要は主にスマートフォン、車載電子機器、サーバー、データセンター向け高性能チップなどの分野で拡大している。ワイヤボンダが依然として市場の大部分を占める一方で、チップ積層型（3Dパッケージ）やチップレット技術の普及により、フリップチップおよびハイブリッドボンディング装置の需要が急増している。
また、車載用途や産業用半導体の信頼性要求が高まる中で、熱伝導性・振動耐性に優れたボンディング方式へのシフトが進行している。ボンディングマシンの自動化・AI制御機能の導入も進み、リアルタイムで接合状態をモニタリングするスマートファクトリー対応機が次世代の主流となりつつある。
地域別に見ると、アジア太平洋地域が最大の製造拠点として市場を牽引しており、特に台湾・中国・韓国・日本での設備投資が活発である。欧米市場では、先端パッケージングおよび研究開発用途を中心に高精度ボンダへの需要が継続している。
主要企業の動向と競争環境
ボンディングマシン産業は、欧州・日本・アジアの精密装置メーカーが競合する高度技術集約型市場である。オランダの**Besi（BE Semiconductor Industries）**は、高速ダイボンダおよびフリップチップ装置で世界シェアを確立しており、先端パッケージングラインへの導入が進む。**ASMPT Ltd.（旧ASM Pacific Technology）**は、ワイヤボンダとパッケージング自動化システムの統合ソリューションを強みとし、アジア地域で広範な顧客基盤を有している。
Kulicke & Soffaは、ワイヤボンダ市場のリーディングプレイヤーとして、MEMSやセンサー分野への応用を拡大。日本の芝浦機械（Shibaura）や新川（Shinkawa Ltd.）は、精密モーション制御技術と高生産性を特徴とする装置を開発し、国内外の半導体後工程メーカーに供給している。さらにFasford Technologyはパワーデバイス向けボンディング装置に注力し、車載市場での存在感を高めている。
ヨーロッパ勢ではHesse GmbHやF&K Delvotecが超音波ボンディング技術の高度化を推進し、高出力デバイスや航空宇宙用途で採用を拡大している。米国のPalomar Technologiesや**WestBond, Inc.**は、光通信・高周波モジュール向けにカスタム仕様機を展開し、少量多品種対応力で差別化を図る。
一方、アジア新興勢では韓国のHanmiや中国のDIAS Automationが、低コストかつ高スループットな装置を武器に台頭しつつあり、特にメモリおよびディスクリートデバイス分野での採用が進んでいる。こうした多国籍競争環境の中で、装置メーカー各社はプロセス技術・ソフトウェア制御・アフターサポート体制を総合的に強化している。
技術革新と産業トレンド
ボンディングマシンの技術革新は、半導体業界の微細化・高密度化トレンドと密接に連動している。特に、ハイブリッドボンディング（Cu-Cu接合）技術は、従来のワイヤボンドやフリップチップに比べ、接合抵抗の低減と信号伝送速度の向上を可能にし、次世代高性能チップ実装において重要な位置を占めるようになっている。
また、AIとマシンビジョンを活用した自動補正制御技術が普及し、ミクロンオーダーのズレをリアルタイムで修正可能な高精度アライメントシステムが開発されている。これにより、生産歩留まりの向上と装置稼働効率の最適化が進み、総合的な生産性の向上に寄与している。
さらに、環境面ではエネルギー効率を重視した装置設計が進展し、省電力駆動および廃熱回収型ボンディング装置が一部で導入されている。高性能化と環境対応を両立することが、今後の装置開発の重要テーマとなっている。
市場展望
ボンディングマシン市場は、半導体後工程の自動化・高密度化の進展に支えられ、今後も安定的な成長が見込まれる。AIサーバー、EV、5G通信機器、光電融合デバイスなどの拡大により、精密接合技術の需要は一層高まる見通しである。高精度かつ柔軟なプロセス対応力を備えたボンディング装置は、グローバル半導体サプライチェーンの中核を担う存在として、今後も技術投資と市場拡張の焦点であり続けるだろう。
【製品タイプ別】Wire Bonder、 Die Bonder、 FC Bonder
各製品タイプごとに売上高、販売数量、市場シェア、CAGRを分析し、今後の成長性や注目すべき製品領域を明示します。
【用途別】Integrated device manufacturer (IDMs)、 Outsourced semiconductor assembly and test (OSATs)
用途別に需要構造、売上規模、成長率の変化を解析。各業界のトレンドや新規用途の拡大可能性を示し、マーケティング戦略や製品開発に活用できる情報を提供します。
【主要企業・競争環境】Besi、 ASMPT Ltd、 Kulicke & Soffa、 Shibaura、 Shinkawa Ltd.、 Fasford Technology、 SUSS MicroTec、 Hanmi、 Palomar Technologies、 Panasonic、 Toray Engineering、 Ultrasonic Engineering、 Hesse GmbH、 SET、 F&K Delvotec、 WestBond, Inc.、 Hybond、 DIAS Automation
主要企業の売上高、市場シェア、製品ポートフォリオ、戦略、提携・買収（M&A）動向を分析。ボンディングマシン市場での競争環境や業界構造を可視化し、戦略的意思決定に必要な洞察を提供します。
目次
第1章： ボンディングマシン市場の製品定義と分類、世界市場規模の推移、売上・販売量・価格の総合分析を行う。また、最新の市場動向、需要ドライバー、成長機会、リスク要因、業界の制約条件についても解説する。（2020～2031）
第2章： ボンディングマシン業界における主要メーカーの競合状況を分析し、トップ5社・トップ10社の売上ランキング、製造拠点および本社所在地、製品ライン、販売量、市場シェア、価格動向、開発戦略、合併・買収情報などを詳しく紹介する。（2020～2025）
第3章： 製品別にボンディングマシン市場を詳細分析し、世界の売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、平均価格を包括的に提示する。（2020～2031）
第4章： 用途別にボンディングマシン市場を分類し、世界市場における売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、価格を比較分析する。（2020～2031）
第5章： 地域別のボンディングマシン市場を分析し、売上、販売量、価格を提示。主要地域の市場規模、成長ポテンシャル、発展見通しを詳述する。（2020～2031）
第6章： 国別のボンディングマシン市場動向を分析し、売上、販売量、成長率を解説。製品別・用途別の主要データを国別に比較して紹介する。（2020～2031）
第7章： ボンディングマシン市場の主要企業情報を提供し、会社概要、事業内容、販売量、売上高、価格戦略、粗利益率、製品説明、最新の研究開発動向を解説する。（2020～2025）
第8章： ボンディングマシン業界の産業チェーン全体（上流・中流・下流）を分析し、原材料、製造プロセス、販売モデル、流通チャネルについて詳しく解説する。
第9章： 本調査の主要な分析結果と市場に関する結論をまとめる。
第10章： 付録（調査手法、データソース、用語解説）。
レポート詳細
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