貫通穴付ガラス基板業界の市場動向：2032年には561百万米ドル規模に成長

貫通穴付ガラス基板世界総市場規模

貫通穴付ガラス基板（TGV）とは、ガラス素材内部に高精度な垂直貫通孔を形成し、それを導電材料で充填することで、電気的接続と光学的特性を両立させた次世代型の基板材料である。従来のシリコンや有機材料と比較して、低熱膨張性、優れた電気絶縁性、表面平滑性、光透過性を併せ持つ点に特長があり、微細加工精度が要求される高周波デバイス、MEMS、光通信モジュール、センサー、高密度パッケージング領域での利用が進む。ガラスは特性の均質性や化学安定性に優れ、材料劣化が生じにくいため、長期信頼性を必要とする先端デバイスに適している。さらに、貫通孔形成技術の高度化により、高アスペクト比や微小径孔の加工が可能となり、高密度I/O化が進む半導体実装分野において、ガラス基板の産業的価値は一段と高まっている。特に、光学部品を組み込む複合パッケージや高速信号伝送用途では、ガラス固有の低誘電特性が利点となり、パフォーマンス向上に寄与する。貫通穴付ガラス基板は単なる材料ではなく、光・電気・機械特性が集約されたインターフェース技術として、次世代のデバイス設計と製造方式を再定義する基盤要素である。

図. 貫通穴付ガラス基板世界総市場規模

加速する先端パッケージ革命とガラス基板の浮上

QYResearch調査チームの最新レポートである「2025～2031年グローバル貫通穴付ガラス基板市場レポート」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが25.2%で、2031年までにグローバル貫通穴付ガラス基板市場規模は4.75億米ドルに達すると予測されている。背景には、複合パッケージ化の普及、光通信インフラの性能向上要求、そして高周波領域での信号損失低減ニーズがある。特に、システムインパッケージ（SiP）やチップレット構造では、従来材料では限界が生じる場面が増え、ガラス基板が新たな選択肢として浮上した。ガラスは誘電特性と寸法安定性が高く、微細化を進めても信号品質を確保しやすい。さらに、製造技術の成熟により、レーザー加工やフォトニクス技術を活用した高精度貫通孔形成が実用段階に入り、量産安定性が向上したことも市場成長を後押ししている。世界市場では、材料技術、加工技術、封止技術が一体となった競争が進み、各企業は単なるガラス供給にとどまらず、パッケージ基板全体の最適化提案を進めている点が特徴である。

図. 世界の貫通穴付ガラス基板市場におけるトップ9企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

QYResearchのトップ企業研究センターによると、貫通穴付ガラス基板の世界的な主要製造業者には、Corning、LPKF、SCHOTTなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約59.0%の市場シェアを持っていた。

主要企業が描く次世代基板サプライチェーンの構図

世界市場では、Corning、LPKF、SCHOTTが技術力と供給力の両面で先行している。Corningは材料開発と加工技術を統合し、光通信・半導体実装の双方で高い評価を得ている。LPKFはレーザー加工技術を軸に微細貫通孔形成の実用化を推進し、設備提供も含めたエコシステム構築に取り組んでいる。SCHOTTは光学材料の強みを生かし、光通信用ガラス基板や高周波モジュール向けの展開を強化している。さらに、Samtecや中国のXiamen Sky Semiconductor Technologyは高速伝送向けインターポーザ領域でプレゼンスを拡大している。PLANOPTIK、NSG Group、AGCなどの日本および欧州企業は、高均質ガラス材料や精密加工で特長を持ち、地域ごとに特化領域が異なる市場構造となっている。日本市場では、光通信と半導体前工程の両分野においてガラス基板需要が顕著であり、国内企業の開発投資も継続して進んでいる。これら主要プレイヤーの動向は、ガラス基板を単なる材料ではなく、産業連携の核と位置づける動きを反映している。

産業横断で価値を創出するガラス基板の戦略的重要性

貫通穴付ガラス基板は、材料開発、装置製造、半導体実装、光通信といった複数の産業領域を横断する価値を持つ。特性上、微細化、高周波化、光電融合といった技術課題への対応力が高く、製品競争力の向上を目指す企業にとって有力な選択肢となっている。市場成長は新規参入や設備投資を促し、サプライチェーン全体の再編にも影響を与えつつある。今後、ガラス基板は単に「材料を置き換える存在」ではなく、新たな実装方式を実現する鍵として、戦略的な技術投資を検討する価値がある領域である。

近年の主要ニュース動向

2024年5月、Xiamen Sky Semi-conductor Technologyはアジア太平洋地域向け高周波デバイス用TGV基板の出荷を開始し、地域市場での供給体制を拡充した。

2024年9月、SCHOTTは欧州における半導体パッケージ向けTGV基板生産ラインの増設を完了し、量産能力を強化した。

2025年3月、Comingは北米向け5G基地局用高性能TGV基板の量産開始を発表し、通信インフラ市場への供給拡大を明らかにした。

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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1627521/tgv-substrate

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