電子パッケージ材料市場、2025年に5940百万米ドル、2031年に7010百万米ドル到達へ
QYResearch株式会社（東京都中央区）は、「電子パッケージ材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」に関する最新レポートを発行しました。
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電子パッケージ材料世界市場は2031年に7010百万米ドルに成長見込み
電子パッケージ材料の世界市場規模は2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）2.8%で拡大し、2031年には7010百万米ドル規模に達する見込みです。市場は2024年に5794百万米ドルと推定され、2025年には5940百万米ドルに達すると予測されています。
電子パッケージ材料の定義と技術的特性
電子パッケージ材料とは、半導体素子を外部環境から保護し、電気的接続および放熱を実現するために使用される複合材料群を指す。ICチップやトランジスタなどのデバイスは極めて微細で脆弱なため、高耐熱性・絶縁性・機械強度を兼ね備えた材料が求められる。主要な構成材料として、エポキシモールドコンパウンド（EMC）、有機・無機封止材、導電ペースト、絶縁樹脂、セラミック基板、金属リードフレームなどが挙げられる。
これらの材料は、BGA（ボール・グリッド・アレイ）、CSP（チップ・スケール・パッケージ）、SiP（システム・イン・パッケージ）など、半導体実装の高密度化・薄型化・多機能化を支える基盤技術である。電子パッケージ材料の性能は、デバイスの信頼性・熱拡散効率・高速信号伝送能力に直結し、最終製品の寿命・性能・エネルギー効率に大きな影響を与える。そのため、材料開発は半導体製造技術と並行して進化し、ナノフィラー技術、低誘電樹脂、熱伝導性改良材などの高機能化が急速に進展している。
市場動向と成長要因
電子パッケージ材料市場は、グローバルな半導体需要拡大とともに安定的な成長を続けている。特に2020年代以降、AIサーバー、5G通信機器、EV（電気自動車）向けパワー半導体の需要が急増し、耐熱・高周波対応材料へのニーズが顕著となっている。シリコンやガリウムナイトライド（GaN）、シリコンカーバイド（SiC）といった次世代パワー半導体の普及により、従来の有機系材料からセラミックや金属系の高機能材料へのシフトが進んでいる。
また、電子機器の小型・軽量化に伴い、パッケージ層間の熱応力緩和や、微細配線間の電気的絶縁を両立させる設計が求められている。このため、誘電率が低く、かつ熱伝導性を高めた複合樹脂材料の採用が拡大。環境対応の観点からも、ハロゲンフリー・低VOC（揮発性有機化合物）材料が標準仕様化しつつある。特に自動車電子化分野では、長期信頼性試験に適合した高耐熱封止材や熱伝導シートへの投資が活発化している。
主要企業の動向と競争構造
市場の主要プレーヤーは、化学メーカーと電子部品メーカーが連携する複合的な産業構造を形成している。DuPont、Evonik、BASF、Henkelといった欧米の化学大手は、高性能エポキシやシリコーン系材料の供給で優位に立ち、半導体封止・接着・導電用途を中心にグローバル展開を強化している。
日本勢では、Mitsubishi Chemical、Sumitomo Chemical、Hitachi Chemical（現 Resonac）、Kyocera Chemical、Torayなどが、低誘電率樹脂・高放熱材料・絶縁フィルムで高い技術的信頼性を確立。Mitsui High-tec や Tanaka は金属リードフレームやボンディングワイヤ分野で国際的なシェアを維持しており、Shinko Electric Industries や Panasonic はモジュールパッケージ基板・熱制御部材に強みを持つ。
アジアでは、中国のNingbo Kangqiang、Chaozhou Three-Circle、台湾のLeatec Fine Ceramicsなどが、セラミック・メタルパッケージ部材の生産能力を拡充しており、コスト競争力と量産対応で存在感を高めている。これにより、グローバル市場は高性能化を主導する日本・欧米勢と、コスト効率・供給力で成長するアジア勢の二極構造を呈している。
市場展望と技術潮流
今後の電子パッケージ材料市場は、AIチップやHPC（高性能計算）向け半導体、車載パワーモジュール分野を中心に拡大が続く見通しである。特に、チップレット実装や2.5D/3Dパッケージの普及が進む中、熱伝導率と絶縁性を両立した新素材開発が焦点となる。低誘電・高耐熱ポリマーやナノフィラー配合無機複合材料など、材料設計の高度化が進むことで、パッケージの信頼性・性能・コストの最適化が加速すると考えられる。
また、サプライチェーンの再構築が進む中で、地域ごとの材料供給体制の多様化も顕著である。特にアジア圏では、政府支援を背景とした国産化の進展が市場競争を再定義しつつあり、各国企業が高付加価値分野へのシフトを図っている。電子パッケージ材料は、今後の半導体産業競争力を左右する「静かなる戦略素材」として、その技術革新と市場成長が注目されている。
【製品タイプ別】Metal Packages、 Plastic Packages、 Ceramic Packages
各製品タイプごとに売上高、販売数量、市場シェア、CAGRを分析し、今後の成長性や注目すべき製品領域を明示します。
【用途別】Semiconductor & IC、 PCB、 Others
用途別に需要構造、売上規模、成長率の変化を解析。各業界のトレンドや新規用途の拡大可能性を示し、マーケティング戦略や製品開発に活用できる情報を提供します。
【主要企業・競争環境】DuPont、 Evonik、 EPM、 Mitsubishi Chemical、 Sumitomo Chemical、 Mitsui High-tec、 Tanaka、 Shinko Electric Industries、 Panasonic、 Hitachi Chemical、 Kyocera Chemical、 Gore、 BASF、 Henkel、 AMETEK Electronic、 Toray、 Maruwa、 Leatec Fine Ceramics、 NCI、 Chaozhou Three-Circle、 Nippon Micrometal、 Toppan、 Dai Nippon Printing、 Possehl、 Ningbo Kangqiang
主要企業の売上高、市場シェア、製品ポートフォリオ、戦略、提携・買収（M&A）動向を分析。電子パッケージ材料市場での競争環境や業界構造を可視化し、戦略的意思決定に必要な洞察を提供します。
目次
第1章： 電子パッケージ材料市場の製品定義と分類、世界市場規模の推移、売上・販売量・価格の総合分析を行う。また、最新の市場動向、需要ドライバー、成長機会、リスク要因、業界の制約条件についても解説する。（2020～2031）
第2章： 電子パッケージ材料業界における主要メーカーの競合状況を分析し、トップ5社・トップ10社の売上ランキング、製造拠点および本社所在地、製品ライン、販売量、市場シェア、価格動向、開発戦略、合併・買収情報などを詳しく紹介する。（2020～2025）
第3章： 製品別に電子パッケージ材料市場を詳細分析し、世界の売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、平均価格を包括的に提示する。（2020～2031）
第4章： 用途別に電子パッケージ材料市場を分類し、世界市場における売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、価格を比較分析する。（2020～2031）
第5章： 地域別の電子パッケージ材料市場を分析し、売上、販売量、価格を提示。主要地域の市場規模、成長ポテンシャル、発展見通しを詳述する。（2020～2031）
第6章： 国別の電子パッケージ材料市場動向を分析し、売上、販売量、成長率を解説。製品別・用途別の主要データを国別に比較して紹介する。（2020～2031）
第7章： 電子パッケージ材料市場の主要企業情報を提供し、会社概要、事業内容、販売量、売上高、価格戦略、粗利益率、製品説明、最新の研究開発動向を解説する。（2020～2025）
第8章： 電子パッケージ材料業界の産業チェーン全体（上流・中流・下流）を分析し、原材料、製造プロセス、販売モデル、流通チャネルについて詳しく解説する。
第9章： 本調査の主要な分析結果と市場に関する結論をまとめる。
第10章： 付録（調査手法、データソース、用語解説）。
レポート詳細
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